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Circuiti stampati in 32/40 ore lav. monolayer, bilayer in Teflon,Cem,Polimide, FR4 di spessore da 0,3 a 3,2mm rame da 17 a 105 µ , finiture in Stagno Chimico ,H.A.L. Lead Free, Rame passivato,Ni/Oro chimico e Elettrolitico ; Solder e Serigrafia Fotografici , Pelabile, Test ottico e Test Elettrico
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